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产品介绍 随着电子产品的升级，产品趋向为幼型化，轻薄话，从而要求电子器件产品在保留大封装机能的前提下，实现封装集成幼型化，我们针对这样的产品发展 ，设计出DFN0603封装代替DFN1006封装，DFN1006-3L代替SOT23封装，节约客户电路板空间，可宽泛利用手机、PC主板的显示、音频、Typ-C，NFC等接口的ESD防护。
产品特点 1.幼封装大功率，使用DFN0603封装，能够达到DFN1006封装产品IPP参数机能，体积缩幼80%。 2.DFN1006-3L双路，能够代替2只DFN1006-2L或者SOT-23封装。代替SOT-23时，空间缩幼90%。
3.高靠得住性机能。
4.选取环保物料，切合RoHS尺度。
规格书

ESD5V0LTB-DFN1006-3L-1 VESD5V0LZB-DFN0603-2L VESD3V3LZB-DFN0603-2L VESDULC5V0LZB-DFN0603-2L VESDSLC3V3LZBA-DFN0603-2L

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