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SOD-123HE 二极管
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 新产品宣告

011-7

产品介绍 1.超薄封装表形，可利用于幼型化、薄型化电路；
2.封装底面带有散热片，散热机能优；
3.封装芯片种类多，可封装GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
4.产品选取环保物料，切合RoHS尺度；
5.产品宽泛利用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。
产品特点 1.散热机能优:背面Pad面积大，散热机能好，通流能力强，能满足高温利用需要；
2.封装表形薄:比SOD-123FL封装更薄，满足封装薄型化的发展趋向；
规格书
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