k豆钱包

中文 EN
首页
关于k豆钱包
新品颁布
整流+造动新结构IGBT�？� ，适配伺服变频系统紧凑型设计需要
整流+造动新结构IGBT�？� ，适配伺服变频系统紧凑型设计需要 返回
 新产品宣告

产品介绍 k豆钱包科技推出基于传统Econo2封装的整流+造动电路结构的特殊拓扑�？� ，该�？榈奶厥馔仄私峁� ，合用于伺服变频器利用的单直流电源+多轴输出的经济型节造结构 ，为系统的经济性和紧凑型设计需要提供了优异的解决规划。
产品选取的IGBT芯片基于新一代精密化沟槽工艺平台 ，极大的优化了器件的导通压降。�？檠∪BC绝缘铜底板技术 ，绝缘机能好 ，导热性强 ，机械结构强 ，拥有优异的散热机能。
产品特点 1.整流+造动的特殊拓扑结构；
2.高机能GPP晶圆整流桥芯片规划；
3.具备强浪涌能力 ；
4.使用DBC绝缘铜底板 ，拥有优异散热机能；
5.紧凑型封装；
规格书

MG150RB16E1A MG200RB16E1A

有关新品

44

SGT N80-85V Power MOSFET

用于散热电扇节造的N+P Dual 30V Trench MOSFET

六单元IGBT�？� ，伺服变频蹬爪用的优选

PB-A新封装适配广 ，多场景“关眼入”不踩雷

新一代TO-247-4L车规IGBT单管——800V PTC加热器的“硬核新搭档”

整流+造动新结构IGBT�？� ，适配伺服变频系统紧凑型设计需要

011-7

恒VC ESD产品

图片5

整流桥设计优化新封装GBU-L

99

高结温超快复原二极管

图片4

用于PC主板的High-side+Low-side PDFN5060 N30V Mosfet

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用履历 ，有关信息请接见k豆钱包司法申明与隐衷申明。若是您选择持续浏览这个提醒 ，便暗示您已接受我们网站的使用条款。

【网站地图】